【IC版图设计】和【PCB版图设计】的区别~~~~？
一、【IC版图设计】和【PCB版图设计】的区别~~~~？
前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。
后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。
PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。
二、IC版图设计和PCB版图设计的区别？
ic指的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的最后步骤。 pcb电路板设计的对象是宏观电路，即使用芯片搭建系统。 而ic设计做的是芯片本身，所以这里的版图设计（layout）就是芯片内部的电路物理实现，即使是裸片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。
一般layout设计工具用的比较多的是cadence的virtuoso。 如果是pcb的话，工具那就多了去了。 再给你个ic的版图在设计的时候的样子吧~ 当然这只是一个芯片的一小部分
三、什么叫电路版图？
电路版图，是真实集成电路物理情况的平面几何形状描述。
四、ic版图设计有前途吗？
任何工作做好了都是有前途的。
相比IC设计中的其它职位，版图设计的相对稳定性更好。
如果为人踏实，细心，很适合这个的工作。
要是对软件有兴趣就更加合适。
五、ic电路原理？
电路中的IC种类繁多，性能各异。但是都有各自的逻辑关系，比如满足一个条件就要有一个相对应的输出，或者数学计算等逻辑。配上电源电路，有的还要有时钟电路，复位电路，就基本构成了相对应的完整电路了。
六、与非门版图电路原理？
与非门电路主要是有输入级、倒相级以及输出级三个部分组成。那么与非门电路的原理也就分为了以下两点：
1. 当A、B都为高电平时，发射结为截止，而T1基极与集电极之间的二极管，和T2、T3的发射结（三个二极管）正向串联，通过R1接上电源就会导通，所以此时T1基极电压Vb1=2.1V。T2基极电压 Vb2=1.4V，T3基极电压 Vb3=0.7V，T3导通使输出端Y输出低电平；
2. 当A、B其中一个为低电平时，T1发射结导通，使基极电压 Vb1=0.7V，这个电压不足以让后级的发射结导通，所以T2、T3就截止，T4导通使Y输出高电平。
七、ic总线电路原理？
芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输出。
扩展资料
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。
2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。
5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。
6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上
八、IC集成电路可以去哪家买？
电源管理这块凌特的比较强悍，日用廉价消费各类器件台系比较强悍，可编程逻辑器件高速数字信号处理通信基带信号处理美系的一直强悍盘踞顶端，德州国半逻辑器件三强英特爱门弟等等又多又高端，国产的各种都有一些，低端能用不强，可喜的是华为的基带信号处理追上来了，开始强悍，欧系的ST和NXP盘踞中端位置也比较强悍典型，品种和高度不如美系
九、ic片在电路的作用？
1、ic芯片用途-减少元器件的使用
集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。
2、ic芯片用途-产品性能得到有效提高
将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。
3、ic芯片用途-更加方便应用
一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。
十、IC版图设计：从原理图到实体芯片
IC版图设计是集成电路设计中的重要环节，它将原理图转化为实体芯片的布局和布线。IC版图设计部门在集成电路设计流程中扮演着至关重要的角色。本文将介绍IC版图设计的基本概念、流程和重要作用。
IC版图设计概述
IC版图设计是将电路原理图转换为实际的芯片版图，包括电路布局和布线等关键步骤。它涉及到工艺规则、器件布局、金属线路、电源与接地网络等方面的设计，旨在保证电路的功能正确性和性能稳定性。
IC版图设计流程
IC版图设计流程包括原理图概要设计、布局设计、布线设计和后端物理验证等几个阶段。在概要设计阶段，设计师会进行整体电路结构规划；布局设计阶段则考虑电路尺寸和布局特性；布线设计则是在布局基础上完成金属线路的布线连接；后端物理验证是为了验证电路布局与布线的物理可行性，包括DRC和LVS等验证。
IC版图设计的重要作用
IC版图设计对整个芯片的性能、功耗和成本等方面有着直接的影响。精心优化的版图设计可以提高集成电路的性能、降低功耗、减小芯片面积和成本，因此在集成电路设计中起着至关重要的作用。
总之，IC版图设计部门承担着实现电路原理图到实际芯片的关键转换任务，其工作质量和效率直接影响着整个集成电路产品的性能和成本。通过本文，你对IC版图设计的流程和作用有了更深入的了解，相信可以带来对相关领域工作者及爱好者的帮助。
