电镀镍电流怎么计算？

一、电镀镍电流怎么计算？

首先看镀镍的用途。如果是预镀打底，采用瓦特镍或半光亮镍，电流要大一些，快速覆盖，一般1~3a/dm2；如果是面层光亮镍，电流小一些，追求结晶细小致密，一般0.5~1a/dm2。当然还要结合底材、镀槽、ph值、温度、添加剂、电镀方式（挂镀、滚镀）等综合考虑。

二、电镀电流计算公式？

1.电流密度=电流/186/10.76/时间(小时)/80%*8.96

1.186铜的电化当量

80%为电镀有效率白分比

8.96为铜的密度

三、电镀电流一般多大？

电镀控制的是电流,对电压没有限制,镀铬的电流密度为30~60A/dm2,根据镀液体系不同,电流密度也有所不同,应该根据你使用的镀液体系来确定电流。

一般电流控制在2安培，电压8伏左右就行，电流过大过小都会造成镀层不均匀。

电镀酸铜的电镀有两种,一种是高酸低铜,一种是高酸高铜,如果是高酸低铜镀铜液,如PCB电镀,则电流控制在每平方分米2安,如果是高酸高铜,则电流一般在4--5安.

四、电镀是恒电压还是恒电流？

电镀是恒电流条件下进行的，因为只有恒电流才能保证电镀触头是恒温的。方法：因为电焊中有电压伺服机构，在因槽液温度变化使电阻变化时，自动调整输出电压以使电流稳定在一定值。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

五、电镀铜电流计算公式？

1ASD=10ASF理论计算公式：厚度=100*电化当量*电流密度*电镀时间*电流效率/（60*金属密度）

其中：一价铜离子电化当量为2.371g/(A.H)二价铜离子电化当量为1.186g/(A.H)电流密度单位ASD（A/Dm2）

电镀时间单位为min电流效率理论值为100%铜的密度为8.92g/cm3所以，若电流效率按100%算，可得一下公式：一价铜电镀厚度=0.44*电流密度*电镀时间二价铜电镀厚度=0.22*电流密度*电镀时间理论10min*2ASD可镀二价铜厚度为4.4um用10min*2ASD实际操作，通过切片切铜厚度可知实际平均厚度为3.9um可推出一般的电流效率为88.64%

六、pcb电镀电流计算方法？

1ASD=10ASF理论计算公式：厚度=100*电化当量*电流密度*电镀时间*电流效率/（60*金属密度）

其中：一价铜离子电化当量为2.371g/(A.H)二价铜离子电化当量为1.186g/(A.H)电流密度单位ASD（A/Dm2）

电镀时间单位为min电流效率理论值为100%铜的密度为8.92g/cm3所以，若电流效率按100%算，可得一下公式：一价铜电镀厚度=0.44*电流密度*电镀时间二价铜电镀厚度=0.22*电流密度*电镀时间理论10min*2ASD可镀二价铜厚度为4.4um用10min*2ASD实际操作，通过切片切铜厚度可知实际平均厚度为3.9um可推出一般的电流效率为88.64%

七、电镀锡电流达不到什么原因？

电镀锡电流达不到原因：

1．板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

2．板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留

3．板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。

4．高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。

5．基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

6．一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

7．低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。

8．焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂。

9．低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

八、电镀工艺中电流密度怎么算？

在电镀过程中的每一个有一个电流密度范围内。的电流密度是单位面积的电流的大小？被镀的材料。 因此知道电镀电流两个条件：电流密度的范围内的表面积？待镀工件。电镀电流两者的商品。

九、脉冲电镀使用的电流波形有哪些？

脉冲电镀使用的电流波形有矩形波，正弦波，锯齿波。

十、电镀整流器电流加不上去？

这个可能性有几方面，需要LZ逐一排查，希望回答对LZ有帮助

1、阳极氧化问题，导电盐浓度低、阳极面积孝电流过大等都会导致阳极钝化，这样电流一般是上不去的，即使给很大的电压，电流也会慢慢的下降，通过以上三个方面来调整

2、本身设备导电不。