理想运放为什么输入电阻为无穷大？

一、理想运放为什么输入电阻为无穷大？

这种问题要去看运放的电路结构，pdf里面有。 就拿最典型的双极型运放来说：

1、它的输入级采用差分放大电路，而且应用了镜像恒流源这类技术，恒流源理论上内阻无穷大，所以导致运放的输入电阻也极大。

2、运放输出级一般都是乙类推挽放大电路，是共集放大电路的改进型。共集电路本身输出电阻就很小，比输出级的发射极电阻还要小，这个发射极电路是考虑到实际三极管的工作状态才设置现在的几十欧的水平，如果三极管是理想的，这个电阻可以下降到近似0的水平。运放也沿用了这个特点，实际运放一般都在几十欧姆水平。 如果是MOS管输入结构的运放，那就更不用说了，输入电阻本身就有10^12欧姆级别，再加上恒流源效应。

二、单运放和双运放的区别？

1、输出电压范围不同

双电源运放的输出电压范围可以跨越零位达到正负电压输出，而单电源运放则不行。实际上绝大数运放都是既可以单电源工作也可以双电源工作，只要电源电压在合适的范围内就可以。例如LM324，既可以在32V以内的单电源下工作，也可以在±16V范围内双电源下工作，而且正负电源电压不一定对称，在+20V、-10V双电源下工作也是可以的，只要正负电源的电压差不超出32V即可。

2、安全性

在设计单电源电路时需要比双电源电路更加小心，通常单电源供电的电压一般是5V，这时运放的输出电压摆幅会更低。另外现在运放的供电电压也可以是3V 也或者会更低。出于这个原因在单电源供电的电路中使用的运放基本上都是Rail－To－Rail 的运放，这样就消除了丢失的动态范围。

输入和输出不一定都能够承受Rail－To－Rail 的电压。虽然器件被指明是轨至轨(Rail－To－Rail)的，如果运放的输出或者输入不支持轨至轨，接近输入或者接近输出电压极限的电压可能会使运放的功能退化，所以需要仔细的参考数据手册是否输入和输出是否都是轨至轨。这样才能保证系统的功能不会退化。

三、ess运放是什么运放？

ess运放是电流反馈运放。指的是一种误差信号为电压形式的闭环结构。

四、运放4558芯片更换运放？

JRC4558是日本公司生产的一款音频运放，在各种音频运放中，这款运放可以说是性能最一般的运放，其各项参数跟LM358、LM741这类运放好不了多少。一般多用于一些廉价的功放电路中作为前置放大器使用。想升级运放电路，若对音质要求不高，可以选用NE5532代换JRC4558；若对音质要求很高，建议选用OPA2132或LM4562这类高速、超低失真音频运放。

五、运放为什么叫运放？

运放是Operational Amplifier的缩写，中文翻译为“运算放大器”，它被设计用来执行数学运算，如加法、减法和乘法等。因为它的设计初衷是用于运算，所以被称为运算放大器。在电路中，它通常被用作放大器、滤波器、比较器、积分器、微分器等多种功能。

六、集成运放的发展

集成运放的发展

集成运放是一种广泛应用于电子行业的关键元器件，其发展历程可谓是一波三折。从早期的手工焊接到现在的自动化生产，集成运放的技术不断革新，其性能和应用领域也在不断拓展。在这篇文章中，我们将一起探讨集成运放的发展历程、现状和未来趋势。 早期阶段：手工焊接时代

集成运放最早的应用是在音频放大器、振荡器、比较器和控制器等电路中。早期的集成运放是由手工焊接在电路板上的，这种焊接方式需要熟练的焊接工人和高超的技术水平。由于手工焊接的精度和稳定性难以保证，因此早期的集成运放性能不稳定，容易受到温度、湿度和电压等因素的影响。 中期阶段：小型化、批量化生产

随着半导体技术的发展，集成电路开始出现，集成运放也逐渐进入了批量化生产阶段。在这个阶段，集成运放的性能得到了显著的提升，其尺寸也变得越来越小，使得电路板上的布局更加紧凑。同时，随着生产工艺的改进，集成运放的稳定性也得到了提高，其应用领域也逐渐扩大到了通信、计算机、消费电子等领域。 近期阶段：自动化生产、高度集成化

近年来，随着自动化生产技术的发展，集成运放的生产也逐渐实现了自动化。自动化生产可以提高生产效率、降低成本、提高产品质量和稳定性。同时，随着微电子技术和系统集成技术的发展，集成运放也变得越来越高度集成化，可以与其他元器件和系统进行无缝集成，提高系统的性能和效率。 应用领域

集成运放的应用领域非常广泛，包括但不限于以下几个方面：音频放大器、通信设备、计算机主板、消费电子设备、汽车电子设备等。随着集成运放技术的不断发展和应用领域的拓展，其市场需求也在不断增长。 未来趋势

未来，集成运放的发展将朝着以下几个方向发展：更高的性能、更低的功耗、更小的尺寸、更高的集成度、更广泛的应用领域。同时，随着人工智能和物联网技术的发展，集成运放也将扮演更加重要的角色，为智能化的电子产品提供更加稳定、高效和便捷的解决方案。

七、5532单运放和双运放的区别？

单运放是一个运放主理一个声道的，即左右声音需两千总运放;而双运放是把两个声道的运算放大器集合在一起了。其区别是单运放在主理每个声道使声道分离度做得更出色。

八、金封运放与塑封运放的区别？

塑封比金封散热性好，塑封是两层封装，金封是一层封装，故塑封是各种封装中气密性最好的。

上世纪80年代曾有丙酮封装器件的气密性不佳，请不要把罪过强加到所有塑封集成电路上，不信你把一片国产正规厂塑封电路用水煮一下，你在煤气灶烧烂之前不见得能把他弄失效

塑封之中不是必须有无机物，无机物也未必降低芯片性能，金封的引脚周围就是玻璃，玻璃就是无机物

有些军品芯片的确用的是金封，目的有两个：一是区别于普通芯片，二是利用封装的金属部分所具备的屏蔽作用来增强芯片的抗辐射能力

九、dac单运放和双运放？

单运放内部只有一个运放，双运放内部有参数相同的运放（一致性比较好），同系列的单运放跟双运放内部的两个运放性能基本是一样的。一般情况下两个单运放的功耗要比一个双运放的功耗稍大，如果要求两个运放之间的串扰小（例如用在音频上就叫声道分离度）那么就用两个单运放会比一个双运放要好。

十、功放加运放和不加运放？

有没有运放，和好不好没有决定性关系。有音量电位器的解码能当前级用。就看你前级音量如果调一点就声音很大，那么就不适用，不太搭配，就前级输出和后级输入阻抗不搭配，但是信号还是那个信号，只是声音大了，不会过度变形。一般带运放的功放是合并机，都电位器的