pcb器件间距规则？

一、pcb器件间距规则？

（1）器件离板边的距离

a.表贴器件一般离板边≥5mm，若表贴器件离板边＜5mm，表贴器件丝印离板边最小间距为10mil，则需根据器件的焊接方式，跟客户确认是否可以添加工艺边。

b.接插件的位置需根据客户的需求进行放置，一般靠板边放置。

c.主器件不要靠近板边放置，建议放置在板卡中央位置便于散热和走线。

（2）普通阻容器件放置间距

a.按照器件的丝印框进行放置，丝印不可交错，排列间距需要整齐。

b.贴装元器件焊盘的外侧与相邻插装元器件的焊盘外侧距离应大于4mm；

（3）接插器件放置间距

a.有压接的接插件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有元器件，空间拥挤的情况下需要跟工艺沟通。

c.相邻的高器件之间须留出至少1.5mm以上的装配空间，在高器件周围0.5mm内禁止放置器件，空间紧张距离较近的高器件之间不能有小器件。

（4）各种封装之间放置的间距如下（单位：mm）

（5）器件离安装孔的距离：若安装孔为普通定位孔，安装孔的禁布直径为安装孔孔径的2倍即可，若安装孔为安装用，则需确认是否有垫片，安装孔的禁布需设比垫片稍大（垫片大小具体需咨询结构），通常比垫片直径大20mil、40mil。

二、pcb间距设置详解？

Design/Routing/Clearance Constraint/Add/回车后在框中填入个人理想的值即可 cadence或者AD一般都有个约束管理器， 如cadence16.5： AD15： PADS9.5： 设计规则里设置

三、pcb间距规则怎么设置？

1、安全间距规则

PCB设计有相同网络间距、不同网络的安全间距、其他、线宽都需要进行设置，线宽和间距默认都是6mil，间距默认6mil即可，线宽最小值设置为6mil，建议值（默认布线的宽度）设置为10mil，最大值设置为200mil。具体设置根据板子布线的难易度设置。

设置的线宽、间距还需要和PCB生产厂家事先协商好，因为有些厂家因为制程能力的问题不一定能做到设置的线宽和间距，而且线宽和间距越小，成本越高。2、线距3W规则

所有设计在时钟走线、差分线、视频、音频、复位线以及其他系统关键线路等。多个高速信号线长距离走线时，为了减少线与线之间的串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。3W规则可保持70%的电场不互相干扰，使用10W的间距时，可以达到98%的电场不互相干扰。

3、电源层20H规则

20H规则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内，内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

4、阻抗线间距的影响

由两根差动信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构，驱动端输入的信号为极性相反的两个信号波形，分别由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相减，这种方式主要用于高速数模电路中以获得更好的信号完整性及抗噪声干扰。阻抗与差分线间距成正比，差分线间距越大，阻抗就越大。

5、电气的爬电距离

在高压开关电源PCB设计中比较重要的是电气间隙和爬电距离，如果电气间隙和爬电间距过小的话，需要注意漏电的情况。爬电间距以及电气间隙在PCB设计时，电气间隙可用布局来调整器件焊盘到焊盘的间距，当PCB空间紧张时爬电间距可以通过挖槽增加爬电间距。

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PCB制造间距的DFM设计

制造的电气安全间距主要取决于制版厂的水平，一般就是0.15mm，实际上可以更近，如果不是跟信号相关的电路，只要不短路，电流够用就行，大电流需要更粗的走线和间距，一般的设计原则是运用条件允许的情况下采用最粗的走线和间距。

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导线之间间距

导线与导线之间间距需要考虑PCB生产厂家的制成能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。不过部分工厂3/3mil的线宽线距也能生产，从生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般正常的6mil比较常规了。

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焊盘与线的间距

焊盘距线的距离一般不低于4mil,在有空间的情况下焊盘到线间距越大越好。因为焊盘阻焊需要开窗，开窗大于焊盘2mil以上，如间距不足不只是线路层短路的问题，还会导致线路露铜。

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焊盘与焊盘之间的间距

焊盘与焊盘的间距需要大于6mil，焊盘间距不足很难做出阻焊桥，不同网络的IC焊盘无阻焊桥焊接时可能会连锡短路。同网络焊盘与焊盘的间距小，焊接上锡全连接以后返修元器件不方便拆卸。

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铜皮与铜皮、线、PAD间距

带电铜皮与线、PAD间距要比其他线路层的物体间距大一些，铜皮与线、PAD间距大于8mil 方便生产制造。因为铜皮的大小不一定要做到多少值，大一点小一点关系不大，为了提升产品的生产良率，线、PAD距铜皮的间距尽量大一些。

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线、PAD、铜皮与板边的间距

走线、焊盘、铜皮距外形线的距离一般需要大于10mil，小于8mil在生产制造成型后会导致板边露铜，如果板边是V-CUT那么间距预留需大于16mil以上。线和PAD不只是露铜那么简单，线太靠近板边可能会做小，导致载流问题，PAD做小影响焊接，导致焊接不良。

四、pcb铺铜间距设置多少？

pcb铺铜间距设置：

覆铜的安全间距（clearance）一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍

五、pcb布线间距规则设置？

你的意思没有明确。

1、单纯改变线与线间距：自己手动更改，重新绘制 2、线与线之间的最小间距：在PCB界面，使用快捷键D+R,弹出对话框左边的design rules中选择Electrical，再选择下拉菜单中的clearance,点击前面的+号，在对话框右下角出现Different Nets Only的区域，将Minimum Clearance字样后面尾随的数值改成你想设置的宽度数值即可。 注意单位。 在规则里面设置即可

六、pcb板之间的间距叫什么？

一般PCB走线的间距在8-15mil（0.2-0.4mm）左右之间 一般50V以下的走线间距在3mil（0.08mm）以上就可以了 一般120V的走线间距在5mil（0.13mm）以上就可以了 一般220V的走线间距在10mil（0.25mm）以上就可以了

七、pcb孔径和间距怎么弄？

电气相关安全间距

1、导线间间距

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。

2、焊盘孔径与焊盘宽度

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。

3、焊盘与焊盘的间距

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。

4、铜皮与板边的间距

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。

如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。

这种铜皮内缩的处理方法有很多种，比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil，即可达到板边内缩20mil的效果，同时也去除了器件内可能出现的死铜。

非电气相关安全间距

1、字符宽度高度及间距

文字菲林在处理时不能做任何更改，只是将D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符线条宽度都加粗到0.22mm，即字符线条宽度L=0.22mm(8.66mil)。

而整个字符的宽度W=1.0mm，整个字符的高度H=1.2mm，字符之间的间距D=0.2mm。当文字小于以上标准时，加工印刷出来会模糊不清。

2、过孔到过孔的间距

过孔（VIA）到过孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。

3、丝印到焊盘距离

丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限，做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。

当然在设计时具体情况具体分析。有时候会故意让丝印紧贴焊盘，因为当两个焊盘靠的很近时，中间的丝印可以有效防止焊接时焊锡连接短路，此种情况另当别论。

4、机械上的3D高度和水平间距

PCB上器件在装贴时，要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。因此在设计时，要充分考虑到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间和空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距，保证在空间上不发生冲突即可。

八、pcb测量间距的线怎么删掉？

ad pcb画图，如果想整体去掉一条线，只要是连接在一起的，不管在哪一层，都可以采取如下方法：

1、PCB画面下，按组合键Ctrl+H，会出现十字光标，将光标移动到连线经过的任意焊盘或过孔，或者移动到导线上（当前层有效），单击鼠标左键，选择的连线会高亮。

2、按DEL键，确认删除。

九、pcb布线安全间距规则怎么设置？

Design/Routing/Clearance Constraint/Add/回车后在框中填入个人理想的值即可 cadence或者AD一般都有个约束管理器， 如cadence16.5： AD15： PADS9.5： 设计规则里设置

十、pcb默认丝印间距为多少mil？

依据加工水平不同，线间距有很大的区别的。 目前国内最小可以做到5mil，这已经是极限了 通常双面板要保持13mil以上 单面板要保持15mil以上，这是中等的加工水平。