pcb电源线和地线的布线规则？

一、pcb电源线和地线的布线规则？

以下是PCB电源线和地线布线的一些规则：1. 分离布线：为了防止电源干扰地线的信号，电源线和地线应尽量分开布线。它们可以平行布线，但最好不要重叠或交叉。2. 短而粗：电源线应该短而粗，以减小电阻和电感，并提供稳定的电源。3. 电源穿越：电源线应避免穿越敏感的信号线或高频线路，以减少EMI（电磁干扰）。4. 双层布线：对于复杂的电源布线，可以考虑使用双层PCB布线，将电源线和地线分别布置在不同的层次上，以减少干扰。5. 环形布线：尽量避免在电源和地线上形成环路。环路会增加电磁辐射和EMI。6. 避免角点：尽量避免电源线和地线出现锐角，这样可以减小电阻和电感，并降低EMI。7. 平行布线：在不可能避免平行布线的情况下，电源线和地线应该保持平行，并尽量保持相同的长度，以减小互感和电阻。8. 宽地：地线应该尽可能宽，以减小电阻，提供更好的接地。9. 填充铜：可以通过在电源线和地线附近添加填充铜，增加接地面积，以减小接地电阻。10. 电源降压：如果有可能，可以考虑在距离目标器件较近的位置降压，减少长距离输送电源的问题。以上是一些建议，具体的布线规则还需要根据具体的设计要求和信号特点进行调整。

二、电源线布线方法？

确定监控布点位置、数量，监控室位置。

2、每个布控点都拉1根网线、1条电源线到监控室。

3、网线到监控室接入交换机。交换机连接硬盘录像机。

注意：电源线可以相连的点串一起，电源控制一定要在监控室。如果是室外线路。一定要注意防水

三、pvb布线规则？

Pvb布线应遵循的基本规则

一、控制走线方向输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。在 PvB 布线时，相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰。当 PvB 布线受到结构限制（如某些背板）难以避免出现平行布线时，特别是在信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地线隔离各信号线。

四、电气布线规则？

1、弱电宜采用屏蔽线缆，弱电采用非屏蔽线缆，可能会造成信号干扰。

2、电路走线设计原则把握“两端间最短距离走线”原则，不故意绕线，保持相对程度上的“活线”。

3、总体布线的电线使用要远离发热件；发热温度在100度以下的发热器件，电线与之的距离保持在20毫米以上。

4、穿入线管的电线电缆，外径面积之和不能超过线管内径横截面积的百分之70。

5、每根电线的两头必须要有清晰的线号；每个插座、插头，每个接线端子上或安装位置处都要有清晰的代号标记。

6、强弱电之间的间距要在30-50厘米。

7、原则上如果开发商提供的强电电管是PVC管，二次水电改造时宜采用PVC管，不宜采用JDG管（套接紧定式镀锌钢导管），否则很难实现整体接地连接，从而留下后患。如果原开发商提供的强电电管本身就是JDG管，则两种管材均可使用。

五、照明布线计算规则？

照明电线长度计算：电线长度=(水平+垂直+预留)×(1+2.5%)(弛度、波型弯度、交叉系数)水平长度：从灯具到照明箱的水平距离长度；垂直长度：灯具的安装度到顶板距离长度，照明配电箱到顶板或地板之间距离长度。预留长度：照明配电箱内预留长度为箱子的半周长(箱长+箱宽)，接线盒内预留长度(一般为150mm×芯数)。波纹、拐弯及交叉系数：一般取总长度的2.5%。

六、风盘电源线如何布线？

风盘电源线的布线方式可以根据实际需求和安装环境进行选择。以下是一些常见的布线方式：

集中布线：如果需要连接的风盘数量不多，可以考虑采用集中布线的方式。这种方式是将所有的电源线集中到一根主线上，然后通过分叉来连接每个风盘。这样可以减少电线使用量，并且方便后期维护。

分散布线：如果需要连接的风盘数量较多，或者需要跨越较远的距离，可以采用分散布线的方式。这种方式是每个风盘都有单独的电源线，然后通过汇总到主电源。这样可以保证每个风盘都有足够的电源供应，并且可以避免线路过载的问题。

穿管布线：无论采用集中布线还是分散布线的方式，都可以选择使用穿管布线的方式。这种方式是将电线放入塑料管中进行保护，可以避免电线受到损坏，并且可以保持线路的美观性。同时，穿管布线还可以方便后期维护和更换电线。

无线连接：在一些特殊情况下，可以采用无线连接的方式。这种方式是通过无线传输的方式将电能传输给风盘。这种方式的优点是不需要布线，但是需要保证传输效率和使用安全。

需要注意的是，无论采用哪种布线方式，都需要注意安全问题。应该选择符合国家标准的电线和设备，避免使用劣质产品。同时，应该定期检查线路和设备，及时发现和处理问题，保证使用的安全性和可靠性。

七、allegro查看布线规则？

setup--constraints--constraints manager，进入allegro constraints manager中，在这里可以设置详细的布线规则。一般只设置physical和spacing就可以了。在physical里设置下线宽，差分对的相关设置，过孔等在spacing中设置下线，管脚，过孔，铜，安装孔之间的相对距离

八、运放布线布局规则？

1、按照电路模块进行布局，电路中的元件应该采用集中就近原则，同时数字电路和模拟电路分开；

　　2、定位孔、标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件，安装孔周围3.5mm不得特装元件

　　3、卧装电阻、电感、点解电容等元件的下方避免有过孔，一面波峰焊后过孔与元件壳体短路

　　4、元器件的外侧相距电路板边的距离最好为5mm

　　5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm

　　6、金属壳和其它元器件间距应该大于2mm

　　7、发热元件不能邻近导线和热敏元件，高热器件要均衡分布

　　8、电源插座要尽量布置在pcb板子的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应该布置在同侧。电源插座以及连接器的布置应该优先考虑方便插拔。

　　9、所有的ic元件单边对齐。同一个pcb板子上标志不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直

　　10、pcb板子布线应该疏密得当，当疏密差别很大时应该用网状铜箔填充，网格大于0.2mm

　　11、贴片的焊盘上不能有通孔，重要信号不准从插座脚间穿过

　　12、贴片单边对齐，字符方向一直，封装方向一致

　　13、有有正负之分的器件在同一个pcb板子上面的极性尽量保持一致。

二、元件布线规则

　　1、画定布线区域据板子边沿小于1mm的距离，以及安装孔周围1mm内部不允许布线

　　2、电源线尽可能的宽，不能低于18mil；信号线宽度不低于12mil，cpu出入线不低于10mil或者8mil，间距不低于10mil。（这个位置我觉得不然）

　　3、正常过孔外径不低于30mil（我是用的是15mil内径30mil外径）

　　4、双列直插：焊盘60mil孔径40mil，1/4w电阻 51*55mil 0805表贴，直插62mil孔径42mil，无极性电容0805（常用的）

　　5、注意电源线与地线尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

三、杂乱的知识

　　pcb电路板上，电源线和地线最重要，克服电磁干扰的之主要的手段就是接地。

　　印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会汇聚到电源的那个接点上，这就是单点接地。

　　去耦电容有连个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开关瞬间的充放电能，另外旁路掉该期间的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf有5nh的分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz一下的噪声是由较好的去耦作用，但是对于40MHz以上的噪声几乎不起作用。（去耦电容值得选取并不严格，可以按照c=1/f计算），寄10MHz取0.1uf，对微控制器构成的系统取0.1~0.01uf之间都可以。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。

(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。

(2) 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。

(3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。

(4) 使用满足系统要求的最低频率时钟。

(5) 时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。

(6) 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。

(7) I/O 驱动电路尽量*近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，

从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。

(8) MCU 无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不

要悬空。

(9) 闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。

(10) 印制板尽量使用 45 折线而不用 90 折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

(11) 印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。

(12) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话

用多层板以减小电源，地的容生电感。

(13) 时钟、总线、片选信号要远离 I/O 线和接插件。

(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。

(15) 对 A/D 类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交*。

(16) 时钟线垂直于 I/O 线比平行 I/O 线干扰小，时钟元件引脚远离 I/O 电缆。

(17) 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。

(18) 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。

(19) 对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。

(20) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。

(21) 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。

(22) 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。

(23) 每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。

(24) 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容

时，外壳要接地。

九、pcb布线规则线宽？

一般工艺要求最低： 1线宽线距0.15mm 2过孔内径0.3mm外径0.6mm 3最小字宽0.15mm,字高0.8mm 4过孔孔与过孔间距0.4mm以上 5过孔到线0.25MM 6插件孔间距0.55mm以上 7插件孔到线0.4mm

十、ad芯片布线规则？

一、原件布局基本规则

　　1、按照电路模块进行布局，电路中的元件应该采用集中就近原则，同时数字电路和模拟电路分开；

　　2、定位孔、标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件，安装孔周围3.5mm不得特装元件

　　3、卧装电阻、电感、点解电容等元件的下方避免有过孔，一面波峰焊后过孔与元件壳体短路

　　4、元器件的外侧相距电路板边的距离最好为5mm

　　5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm

　　6、金属壳和其它元器件间距应该大于2mm

　　7、发热元件不能邻近导线和热敏元件，高热器件要均衡分布

　　8、电源插座要尽量布置在pcb板子的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应该布置在同侧。电源插座以及连接器的布置应该优先考虑方便插拔。

　　9、所有的ic元件单边对齐。同一个pcb板子上标志不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直

　　10、pcb板子布线应该疏密得当，当疏密差别很大时应该用网状铜箔填充，网格大于0.2mm

　　11、贴片的焊盘上不能有通孔，重要信号不准从插座脚间穿过

　　12、贴片单边对齐，字符方向一直，封装方向一致

　　13、有有正负之分的器件在同一个pcb板子上面的极性尽量保持一致。

二、元件布线规则

　　1、画定布线区域据板子边沿小于1mm的距离，以及安装孔周围1mm内部不允许布线

　　2、电源线尽可能的宽，不能低于18mil；信号线宽度不低于12mil，cpu出入线不低于10mil或者8mil，间距不低于10mil。（这个位置我觉得不然）

　　3、正常过孔外径不低于30mil（我是用的是15mil内径30mil外径）

　　4、双列直插：焊盘60mil孔径40mil，1/4w电阻 51*55mil 0805表贴，直插62mil孔径42mil，无极性电容0805（常用的）

　　5、注意电源线与地线尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。