电路板不沾锡怎么办？

一、电路板不沾锡怎么办？

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

二、电路板上的锡锡铜掉了不沾锡怎么处理视频？

那是铜皮氧化，用刀片刮去氧化层再上锡。

三、电路板没铜片不沾锡怎么解决？

    1、线路板氧化，线路板不上锡，这种情况应该防止线路板氧化；

2、炉的温度太低，或速度太快，锡没有熔化，这种情况应该降低炉的温度；

3、锡膏问题，可以更换另个一种锡膏测试；

4、电池片问题，这个是最普遍的问题，因为电池片一般是不锈钢，要电镀一层铬才能上锡。如果这个电镀层有油或电镀不好，就会出现不上锡情况，可以用烙铁试试看能不能焊接，或者在电池片上放一些锡膏，再用拆焊台或电热台加热看电池片是否能上锡。

四、沾锡试验标准？

针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。

参考标准：

IEC 60068-2-69-2007

IPC J-STD-002C-2007

IPC J-STD-003B-2007

1、沾锡性判定

2、芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)

（1）理想状况

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件。

（2）允收状况

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W)

（3）拒收状况

零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的

50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。

五、烙铁先沾松香还是先沾锡？

先沾松香。

紫铜烙铁头在高温下容易被氧化变黑色，氧化后便不容易融化焊锡，所以关键在要保持烙铁头上清洁并附有焊锡。

松香可以帮助清洁烙铁头及焊点，所以正常使用时烧热的烙铁可以经常在松香上沾一下，然后再去熔化焊锡。

由于烙铁头上已经熔化的焊锡可以以较大面积接触未熔化的焊锡，热量传递较好，焊接容易得到好效果。

六、电烙铁沾锡原理？

电烙铁焊接的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。

　　当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料慢慢向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理，化学过程来完成的。

七、什么材料不沾锡？

不沾锡金属主要铝。

其次有些金属不宜用锡焊，具体有：铝 不锈钢、铸铁、锌合金、镁合金，一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好锡焊性。铝是一种轻金属，化学符号为Al，原子序数：13。铝元素在地壳中的含量仅次于氧和硅，居第三位，是地壳中含量最丰富的金属元素，其蕴藏量在金属中居第2位。在金属品种中，仅次于钢铁，为第二大类金属。

八、线束如何沾锡？

将锡加热融化，然后大约300度的恒温控制，将沾锡的线在氯化锌溶液中沾一下，然后将需要沾锡的部位放入锡液中并立即取出。判定，无污泽，平整，符合产品使用性能就可以了。

九、铁丝为何不沾锡？

钢丝绳表面，一般都是涂覆有润滑脂的，润滑脂的存在，可以造成钢丝绳与焊锡无法接触到，即使使用助镀剂也不起作用，焊锡与钢铁是可以形成镀层的，建议使用火碱溶液清洗钢丝绳，然后使用热水去除碱液，然后再使用焊锡焊接，注意，一定要把钢丝绳表面彻底清洗干净再尝试焊接。

十、黄铜容易沾锡吗？

黄铜容易沾锡。铜的金属活动性弱，不容易氧化，所以容易上锡。其它金属因为表面容易产生氧化层，所以不容易被熔化的锡“润湿”而焊接起来。黄铜是一种导电性能良好的材料,但在多次重复弯曲后容易变形和迅速疲劳。它通常在廉价的连接器中作固定式接触件,或在连接器内作其它金属零件。在要求优良弹性的场合不应使用带有黄铜接触件的连接器。当然由于成本低,黄铜仍能在许多地方胜任地作为接触件而使用。