集成电路能否集成有电容的电路？

一、集成电路能否集成有电容的电路？

答案是不能。

世界上没有完全相同的两片树叶（哲学家）

世界上也没有完全相同的两艘船（海贼王）

世界上更不会有完全相同的两个电路~~ :)

更何况还是用不同的实现方法（分立vs集成）

要实现一个功能或性能相近的电路，分立器件和单片集成，两者采用的电路结构或电路中使用的器件完全不一样。理由：

分立器件的电参数已经提取并测试完成，根据数据手册搭建电路，并通过正确地适当地连线，就可以实现相应功能，不需要考虑太多。但在集成中，你需要考虑寄生效应，比如电阻、电容，这些值又是受电压控制、受温度影响，如果想达到相近的性能，就不得不选择合适的电路模型，最终得到的电路结构会发生很大变化。

有时候，在单片集成电路中，为了达到某种性能，并不是增加或减少元件值，而是在芯片生产过程中改变掺杂浓度、尺寸大小等，这能仅仅通过观察分立器件符号得到嚒？

电路设计好了，前、后仿通过了，还得封装，封装引入的寄生参数在设计电路或测试的时候就不得不考虑了。若测试结果和仿真差别很大，这还需要不断修改和调整电路以达到预期性能。

另外，还有些元件如电感啊，分立器件可以制作比较精确的高Q值电感；而单片集成只有低Q值的螺旋电感和精度差的键合线电感。咋办？

从成本上来讲（企业级的批量生产，个人玩玩还是用分立算了），记得Gray那本书上关于这个有段说明：

比较三级音频放大器高性价比的解决方案：

分立器件：

因为无源器件（如电感、电容）比有源器件（晶体管）便宜的多，因此电路应该含有尽可能少的晶体管，并用电容完成级间耦合，如下图，况且分立器件的实现方案带有PCB板，不仅增加成本，使用还不方便-_-||

图1 典型音频放大器的分立器件实现方案

单片集成：

决定价格的一个关键性因素是芯片面积。而且，多数分立器件中使用的电容是在集成电路中是无法实现的，必须扩展到芯片外部，这就增加了封装管脚数，增加了成本。

另外，在单片集成电路中，最便宜、占用空间最小的元件通常就是晶体管，因此在最优的实现方案中，应该是使用尽可能多的有源器件，减少电阻、电容的使用。如下图CMOS工艺实现的音频放大器，用到了更多的晶体管、更少的电阻、没有耦合电容，这就提高了集成度、降低了成本。

图2 典型音频放大器的CMOS集成电路实现方案

二、rlc串联电路各个元件电流关系？

rlc串联电路中，共有四个电流，电阻中的电流，电感中的电流，电容中的电流和三者串联后流过的电流。首先说电阻中的电流是和电源同相位的。再说电感中的电流是相位落后电源90度的，而电容中的电流是超前电源90度的。rlc串联后，电感电流与电容电流相位是相反的，所以总电流是电容电流与电感电流的差的平方加上电阻电流的平方，再开根号，就得出串联后的电流。

三、LCD电路中各个引脚的意思？

EN是使能控制，只在高电瓶有效 RS是复位控制，相当于电脑的热启动

四、并联电路，把电路中的各个元件什么相连接的电路？

把电路元件逐个依次连接的连接连接方式是串联，在串联电路中只有一条电流路径，串联的各电路元件相互影响，不能独立工作，在串联电路中开关控制整个电路的通断；把各电路元件并列连接起来的连接方式是并联，在并联电路中至少有两条电流路径，并...

五、串灯电路板能否去掉？

不能，原有的Led灯的驱动器供电功率、电压、电流是与原有N个串联灯板匹配的，若是拆掉几个，两者就不匹配了，留下的灯板不是电压升高就是电流增大，都对灯珠不利。

要是拆掉几个，在驱动器的直流输出端应加合适的限流电阻也利于降压。

这要计算拆除几个灯板后应选择的电阻值，串上电阻后使留下的灯板上的电压、电流还是原来使用的电压、电流值。

只要是功率不太大，电阻上的耗电可是容忍。

六、继电器能否组成升压电路？

　　继电器不能组成升压电路，继电器只是电控制器件。　　继电器（英文名称：relay）是一种电控制器件，是当输入量（激励量）的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路）之间的互动关系。通常应用于自动化的控制电路中，它实际上是用小电流去控制大电流运作的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。

七、全桥电路能否进行温度补偿？

全桥电路可以进行温度补偿。

根据电桥的性质，温度补偿并不困难。只要用一个应变片作为温度补偿片，将它粘贴在一块与被测构件材料相同但不受力的试件上。将此试件和被测构件放在一起，使它们处于同一温度场中。粘贴在被测构件上的应变片称为工作片。在连接电桥时，使工作片与温度补偿片处于相邻的桥臂，因为工作片和温度补偿片的温度始终相同，所以它们因温度变化所引起的电阻值的变化也相同，又因为它们处于电桥相邻的两臂，所以并不产生电桥的输出电压，从而使得温度效应的影响被消除。

八、串联电路能否提高功率因数？

串联或并联负载是不可能提高功率因数的，功率因数是有功功率与视在功率的比值，提高功率因数能提高设备的利用率，提高功率因数的方法，增加电力电容器，减少大马拉小车，减少无功功率的输出，电力部门规定企业用户功率因数标准是0.9，实行低于0.9罚款，高于0.9奖励的制度。

九、尖峰吸收电路的各个元件使用要求？

开关电源中的RCD尖峰吸收电路电容上电压是脉冲波形，其峰值一般为供电电压的2-3倍左右。一般在220V供电的开关电源中，整流后直流电压约为310V，因此，反峰电压约为650-900V。此时RCD尖峰吸收电路电容的耐压应选1KV。所以选用200V是不行的

十、共基放大电路各个电阻的作用？

这是一个负反馈电阻，是电压并联负反馈类型；作用是稳定静态工作点，并给基极提高偏置电压，当某些原因导致管子温度升高或电源电压升高时，集电极电流就会相应增大，集电极电阻分压增大，导致集电极输出电压下降，下降的电位点恰好是基极的偏置电压，这样基极电压减小基极电流也减小输出集电极电流就会减小了，从而达到了稳定。

基本共射放大电路由基极偏流电阻，集电极负载电阻，晶体三极管组成。基极电阻为晶体管提供基极偏流，集电极电阻是晶体管的负载，将集电极电流变化转化为电压变化。三极管用于放大。