怎么去盲埋孔？

一、怎么去盲埋孔？

抄板中遇到盲埋孔，改怎么处理呢？ 各位朋友在PCB抄板的过程中有遇到过盲埋孔的么，我想大部分业内也是都有遇到过，这该怎么处理呢。

前段时间，应客户要求抄一块手机板，8层的带盲埋孔。由于是已经没接触过带盲埋孔的板子，不知道怎么去磨。后天问了下同事又上网查了下什么是盲埋孔，最终才明白怎么处理盲埋孔。

首先顶层和一般的板子一样都是，扫描丝印层，过后，磨见铜进行扫描，内存就要注意了，不能直接，磨见铜，因为这样就分不清盲埋孔了。需要磨掉顶层后扫描，扫描后磨见铜在扫描，就这样重复下去。就OK了。

其实就这么简单，细心点就OK。不要把板子给磨坏了。

磨板中强调一定要细心，切不可粗心大意。一不注意板子就被磨坏了。抄板出来的文件也会出问题。

二、pcb 盲孔和埋孔区别？

盲孔： Blind Via Hole。盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了 增加PCB电路层的空间利用，应运而生「 盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用：也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

　　埋孔： Buried hole PCB 内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵

三、pcb 盲孔和埋孔用法？

可以在多层层压之前或之后制造通孔。盲孔和掩埋通孔是通过钻孔添加到PCB的，这很不稳定。建设者必须了解并了解钻头的深度，这一点很重要。如果孔不够深，则可能无法提供良好的连接。另一方面，如果孔太深，则可能会降低信号质量或引起失真。如果发生任何这些事情，那将是不可行的。

在盲孔中，需要使用单独的钻孔文件定义孔。该孔直径与钻头直径的比率必须等于或小于一个。孔越小，外层和内层之间的距离就越小。

对于埋孔，每个孔都需要使用单独的钻孔锉制作。这是因为它们连接到板内层的不同部分。孔深与钻头直径之比将不大于12。如果大于该直径，则可能会碰到板上的其他连接。

四、什么是PCB通孔、盲孔、埋孔？

通孔：

Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。

盲孔：

Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔：

Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

五、怎样分别是盲孔与埋孔？

盲孔和埋孔都是管道施工方面的术语，其区别在于施工完成后是否露出地表。盲孔指的是在地下钻出一条个头较小或不完整的管道，通常该管道并不露出地面表面，通常适用于天然气、水源、污水等等管道的施工。而埋孔则是指在地下开掘一条正常规格大小的管道，且在地表面上看不到该管道的存在，通常适用于电缆线、地下热力管道等等相关工程的施工。盲孔和埋孔施工都有其适用性，具体的选择应当根据实际情况而定，例如当地地质条件和施工需要等等因素都应该被综合考虑。除此之外，对于施工安全的保障和环保等问题也应该得到充分的重视和处理。

六、埋孔和盲孔加工贵吗？

埋孔和盲孔相比通孔加工稍微贵点，因为盲孔不好加工，有些有精度的只能放电加工或者加工中心加工，所以成本就高。

七、pcb盲孔和埋孔工艺流程？

这些都是多层板的工艺，埋孔就是上下都不通的，只在中间部分板有贯通的孔，盲孔就是一面外漏的孔，都是多层板叠加之后形成的

八、盲埋孔阶数区别方法？

接地的过孔尽量做通孔（1-6）所以，最理想（可加工）的过孔形式是1-2，3-4，5-6（7-8，8层板），与1-6（1-8，8层板）

1-2，5-6叫埋孔（表面看的到，不打穿整个PCB），3-4叫盲孔（表面看不到，夹心孔），1-6叫通孔（打透PCB）

九、ad9里面怎样打盲孔和埋孔？

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.以顺序层压法举例:例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法，一层一层增加.

十、砖砌体半盲孔与盲孔的区别？

砖砌体半盲孔和盲孔是建筑中常用的两种墙体结构形式，它们有以下的区别：

1. 结构形式：砖砌体半盲孔和盲孔的共同点是它们都是由砖块或其它材料砌成的墙体结构。不同的是，砖砌体半盲孔是在墙体内部预留了一定的空间，而盲孔则是在墙体内部没有空间预留，形成了封闭的结构。

2. 作用和应用：砖砌体半盲孔通常用于墙体的通风和排水，可以将墙体内部的湿气和污水排放出去，同时也可以起到隔音和隔热的作用。而盲孔则通常用于墙面的装饰，可以提高建筑物的美观度和装饰效果。盲孔也可以用于墙体的通风和排水，但是相比较砖砌体半盲孔而言，其功能较为有限。

3. 施工难度：砖砌体半盲孔的施工难度相对较大，需要在施工过程中预留出空间，并且需要考虑材料的选择和施工的技术要求。而盲孔的施工相对较为简单，只需要将砖块或其它材料按照设计要求砌成即可。

因此，砖砌体半盲孔和盲孔在结构形式、作用和应用、施工难度等方面都有一定的区别，需要根据具体的建筑设计要求和实际使用情况进行选择。