电路板表面沉金和喷锡哪个好？

一、电路板表面沉金和喷锡哪个好？

每个工艺都肯定有他的优点和缺点，这个就像人一样，看你的产品用途，需要的特性！

如果你是要导电性能好存放时间长耐磨那么建议选择沉金工艺，如果这个产品利润不多的话，做沉金工艺估计你也亏的够呛！

沉金工艺成本较高，如果你的产品是要求焊接性能好，焊接牢固性高，建议选择喷锡工艺，喷锡工艺还有优点就是成本较低！选择适合你产品的才是最重要的，没有绝对的好坏！针对这块像捷配pcb极速制造板厂就开放了喷锡、osp、沉金等表面处理工艺，客户可根据需求选择。

二、沉锡和喷锡的区别？

1、工艺流程不同

喷锡：前处理→喷锡→测试→成型→外观检查。

沉锡：测试→化学处理→沉锡→成型→外观检查。

2、工艺原理不同

喷锡主要是将PCB直接浸入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，会在PCB铜面会形成一层致密的锡层。而沉锡主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。

3、物理特性不同

喷锡的锡层厚度大约在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，它在正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。

沉锡的锡层厚度大约在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度较小，容易造成表面刮花;沉锡是需要经过复杂的化学反应，因为它的药剂较多，所以不容易清洗，且其表面容易残留药水，从而会导致在焊接中易出现异色问题。沉锡保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。

4、外观特点不同

喷锡的表面较光亮，美观。而沉锡的表面为淡白色，无光泽。

5、适应场景不同

因为喷锡板的表面平整度较差，所以喷锡不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件。沉锡有着非常好的平整度，适合水平线生产、精细线路处理、压接技术。

三、喷锡招工信息？

操作工的话肯定招的,健鼎还行,待遇和福利还行,但也不能算不算,很难发展到管理层,无锡电子选择面还是挺多的

四、电路板敲锡方法？

电路板敲锡的方法有多种，以下列举四种常见方法：烙铁法：这是最常见的电路板除锡方法。首先热烙铁并涂上焊锡，然后将烙铁放在需要除锡的区域上，使烙铁和焊锡都熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。热风枪法：这是一种快速、高效的除锡方法，适用于大面积的焊锡除去。使用热风枪将焊锡加热至熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。钳子法：这种方法适用于需要处理的焊锡较少的情况。首先使用小钳子将焊锡夹紧，然后将烙铁放在焊锡上加热，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。化学方法：主要使用化学剂溶解焊锡。首先需要将电路板放入化学溶液中，待焊锡溶解后再用清水冲洗电路板。但这种方法需要注意安全，避免化学剂污染环境和损坏电路板。在进行敲锡操作时，请确保做好充分的准备工作，并注意安全。无论使用哪种方法，都需要谨慎操作，以避免对电路板和元器件造成损伤。

五、电路板点锡方法？

电路板点锡是连接各个元器件和线路的重要步骤，以下是点锡的方法：1. 准备好电路板和所需的元器件，并将元器件按照电路图的要求安装到电路板上。

2. 准备好锡丝或锡线，选择适合的焊接工具，预先加热焊接工具烙铁头。

3. 短接焊接工具的头和电路板上的相应焊接点，让烙铁烧热后，取适量的锡线或锡丝轻轻地接触到要焊接的元器件引脚或线路端点上。

4. 坚持几秒钟，直到锡线或锡丝开始熔化，等待锡线或锡丝与引脚或线路端点充分接触，然后将锡线或锡丝移开，并等待几秒钟，让其冷却硬化。

5. 对于大型引脚和线路端点，可能需要添加更多的焊锡以保证焊点的牢固性和稳定性。

6. 继续焊接所有剩余的引脚和线路端点，将焊接点整理好，确保它们之间没有短路。

7. 最后，使用吸锡器或镊子清理掉多余的焊锡。

需要注意的是，电路板的焊接过程需要小心谨慎，并避免损坏元器件和线路。如果需要焊接复杂的电路板，请确保先充分掌握相关技能和知识，以免造成损失。

六、电路板怎样提锡？

方法1：加热~然后用吸锡器吸（十几元一个）

方法2：用一个类似平底锅的金属容器，将它用火加热，把电路板平放在上面，焊点向下，过几分钟后，轻轻一磕焊锡就掉下来了，焊锡稍多一些的时候比较好化。

方法3：找一根废弃的多芯电线，抽出铜芯将其蘸满松香，用烙铁将铜线压在焊锡处，待焊锡熔化慢慢拖动铜线就将焊锡带走了。

方法4：可以做一个加热溶锡槽，槽的大小最好是比你的旧板大一点，这样只要把旧版放到溶槽里就能很方便的把锡取掉。可以去做电路板的地方找溶锡装置

七、电路板除锡温度？

焊盘去除多余的锡可根据焊盘的大小采用以下几种方法；

1.密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再快速的用棉棍趁热擦去多余的锡。

2.有孔的引脚焊盘，可以采用带吸锡器的电烙铁，或者用电烙铁与吸锡器配合，除去多余的焊锡。

3.无孔的较大的焊盘，可以采用吸锡器或者用"甩"的方法，去掉多余的焊锡。如同我们去掉烙铁上多余焊锡的操作。

无论那种焊盘的除锡操作，都必须注意烙铁温度和操作时间，否则有焊盘脱落的危险。

有些原焊盘的焊锡温度特性不适合于烙铁操作，需要先用低熔点流走性好的焊锡加焊一些到焊盘上去，然后再做除锡操作，才能成功除锡。

对于纸基板的焊盘，操作要尤为谨慎，焊盘非常容易脱落。

对于多层板的焊盘，由于基材和铜箔热膨胀系数的差别，也要控制好烙铁温度和时间，否则会造成焊盘周围过孔内伤，无法修复。

八、喷锡板上锡不良原因分析？

喷锡板上锡不良可能有多种原因，以下是一些常见的原因及其分析：

1. 清洁问题：如果喷锡板表面存在油污、灰尘或其他杂质，会影响锡的附着力。这可能导致上锡不良。解决方法是确保喷锡板表面彻底清洁，并使用适当的清洁剂进行清洗。

2. 温度问题：喷锡过程中，温度对于锡的熔化和流动非常重要。如果温度设置不正确，可能导致锡无法均匀涂覆在板上，或者形成不良的锡层。确保喷锡设备的温度控制准确，并根据材料要求调整温度。

3. 喷嘴问题：喷锡设备的喷嘴是将锡喷洒到板上的关键部件。如果喷嘴损坏、堵塞或不正确调整，会导致锡的喷洒不均匀或不稳定。检查喷嘴的状态并进行必要的维护或更换。

4. 锡液问题：锡液的成分和质量也会影响上锡结果。如果锡液中含有杂质、氧化物或其他不良成分，可能导致锡层质量不佳。确保使用高质量的锡液，并定期检查锡液的质量。

5. 工艺参数问题：喷锡的工艺参数设置不当也可能导致上锡不良。例如，喷锡速度、喷锡距离、喷锡角度等参数需要根据具体情况进行调整。进行适当的工艺参数优化和调试，以获得良好的上锡效果。

综上所述，喷锡板上锡不良可能由于清洁问题、温度问题、喷嘴问题、锡液问题或工艺参数问题引起。通过仔细检查和调整这些因素，可以提高上锡质量并避免不良情况发生。在实际操作中，建议根据具体情况进行综合分析，并与相关专业人员合作解决问题。

九、ipc喷锡厚度标准？

一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。

喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡 铅，这就是喷锡制程的概略程序。

对于一般的双面板，喷锡及OSP工艺应用得最多，而松香工艺广泛应用在单面PCB上，镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上边应用得比较多。

扩展资料

在平时的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性最好的了，因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。

喷锡完成的瞬间，锡尚未完全冷却凝固，因此越下方的厚度因为地心引力的因素就越厚，与上方的厚度差异也愈大。而且垂直喷锡设备在面对较薄的板子时，风刀容易造成板子抖动的刮伤或变形。水平喷锡设备则能达到较好的喷锡均匀度。

十、pcb喷锡工艺标准？

PCB喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。

PCB喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的，熔点高）。

1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅"，熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。

　2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。

　3、从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。

　4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。

　5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用;不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。

　6、在PCB板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。