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电路板沉金厚度?一般是多少?

电路 2024-08-25 13:49

一、电路板沉金厚度?一般是多少?

一般是2~4μinch(0.05~0.1μm);电路板镀金(电镀金、电金)通常标准要求是做焊盘表面处理时,整板闪镀,通常厚度为1-3U迈。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少,因电镀金焊接性不如沉金。现在的电镀金多用于金手指处理,因电镀金,硬度大且耐插拔,让金手指有品质保证的常见要求厚15迈,当然也有公司要求是30U迈。

二、电路板沉消酸銀配方?

电路板沉积消酸银的配方通常使用硝酸银、硝酸、盐酸和葡萄糖等化学试剂进行制备。具体配方如下:

硝酸银溶液:将30克的AgNO3溶解在100毫升的去离子水中,得到0.3mol/L的硝酸银溶液。

消酸液:将50毫升浓硝酸和20毫升盐酸混合,再加入5克葡萄糖搅拌均匀,得到消酸液。

电路板沉积消酸银的步骤:

将电路板放入消酸液中浸泡10~15秒,去除表面氧化物,并激活表面。

将电路板从消酸液中取出,用去离子水清洗干净,使表面不带任何酸性成分。

将电路板放入硝酸银溶液中浸泡5~10分钟,使银离子沉积在电路板表面。

取出电路板,用去离子水清洗干净,使表面不带任何酸性成分。

将电路板放入热水中加热,使表面的银沉积均匀。

取出电路板,晾干或吹干,即可得到沉积消酸银后的电路板。

三、化学沉金原理?

沉金工艺采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等。主要流程1、化镍金前处理采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型,(使用机型较多)主要作用:去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力

四、长江沉金传说?

传说1646年,张献忠在四川西充凤凰山与清军展开激烈战斗!张献忠兵败四川时,曾经把随船携带的大量金银珠宝沉于江中。

明王朝分封藩王及张献忠分封嫔妃的金册、银册,以及西王赏功金币、银币、大顺通宝铜币、银锭,戒指、耳环、发簪等各类金银首饰和铁刀、铁剑、铁矛、铁箭镞等兵器!

五、沉金和沉镍金什么区别?

工艺不同

沉镍金工艺:首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层,再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面,金层将镍层完全覆盖,其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。

电镍金工艺:是通过施电的方式,在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层,然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。

沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀,电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。

六、pcb沉金渗金改善措施?

控制pcb板制作过程的温度,可以改善沉金渗金问题。

七、化金与沉金的区别?

没区别

沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。

八、沉金渗金处理方式?

1、返工方法一:喷砂处理----将绿油表面上的金点去除干净----返工化金(只需返沉金即可)----做可靠性测试确认品质。

2、返工方法二:用防焊制程的前处理磨刷机(磨刷500#)将绿油表面的金点去除干净----返工制作绿油----后烤----返工化金(只需返沉金即可)----做可靠性测试确认品质。

九、沉镍金和沉钯镍金pcb区别?

1.工艺不同

沉镍金工艺:首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层,再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面,金层将镍层完全覆盖,其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。

电镍金工艺:是通过施电的方式,在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层,然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。

沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀,电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。

2.信号传输能力不同

电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层,即所有线路及焊盘上都会有镍金层,高频下信号传输基本上都是在镍金层通过,在“趋肤效应”干挠下会严重影响信号传输。(见表1)

沉镍金工艺只是在焊接PAD上有镍金层,线路上没有镍金层,信号会在铜层传输,其趋肤效应下信号传输能力远远优于镍层。

表1 铜、金、镍层趋肤效应及趋肤深度

3.制程能力不同

电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层,蚀刻后线路边有镍金悬垂,此悬垂易下塌、断裂形成短路,铜越厚危险越高,极不适用于密集线路设计。

沉镍金工艺是在线路、阻焊形成后生产,镍金层仅是附于焊盘表面,阻焊层下密集线路无镍金层,故不影响密集线路设计。(见表2)

表2 两种工艺密集线路位切片图

4.镀层结构不同

电镍金工艺其镍金层镀层结晶细腻而规则,沉镍金工艺其镍金层结晶颗粒大而呈不定形。(见表3)

表3 镍金层高倍显微镜观察其结晶图片

5.镀层硬度不同

使用显微维氏硬度计测试两种处理方式的金镀层与镍镀层的硬度(见表4)。无论金层或镍层,电镍金都比沉镍金的高,金镀层要高出约7%,镍镀层则要高出24%左右。

表4 两种工艺镍金层硬度数据

6.可焊性湿润不同

按IPC/J-STD-003B《印制板可焊性的技术要求》标准规定的方法,做焊锡湿润性实验,两种样品的润湿时间(零交时间)基本一致。但是随着焊接的继续,沉镍金湿润性速度要快于电镍金。

原因为一方面沉镍金工艺其结晶颗粒粗大且不定形使溶解扩散速度快,另一方面镀层的硬度也是影响润湿性的一个重要因素,随硬度的增加,润湿性将逐渐有所下降。

7.可靠性风险不同

沉镍金工艺由于其结构中结晶粗大且不定形,会有一定的孔隙率。有孔隙就会造成氧化使镍层得不到有效保护发生腐蚀现象,即所谓的黑镍,需增加金层厚度弥补。

电镍金工艺由于镀层的结晶细腻,一般不会发生黑镍现象,可靠性能较高。而其金层厚度也只有沉镍金金层厚度一半甚至更薄。

十、fpc沉金厚度要求?

FPC(柔性印刷电路板)的沉金厚度要求可以根据具体应用和设计要求而有所差异。一般来说,以下是一些常见的FPC沉金厚度要求:1. 前沉金层(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG):一般镀镍层厚度为2-5微米,金属厚度为0.05-0.1微米。2. 镀金厚度(Hard Gold):一般镀金层厚度为1-3微米。柔性电路板在实际使用中需要具备较好的耐磨性和导电性,因此使用硬金作为导电层。需要注意的是,具体的FPC沉金厚度要求还需要根据实际设计和应用需求来确定。不同的行业和产品对FPC电路板的要求有所不同,因此在设计和制造过程中需要经过充分的沟通和确认。