印刷电路板制作设计流程
一、印刷电路板制作设计流程
印刷电路板制作设计流程
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的关键组成部分。PCB的质量和可靠性直接影响着电子产品的性能和寿命。在PCB制作设计过程中，需要遵循一系列流程和步骤，以确保最终产出的PCB符合规范并能够正常工作。
1. 需求确定
PCB制作的第一步是明确需求。这包括确定PCB的尺寸、层数、连接方式、特殊要求等。在这一阶段，工程师需要与客户或项目组进行充分沟通，确保对产品的需求和要求有清晰的理解。
2. 电路设计
电路设计是PCB制作过程中最关键的一步。工程师需要根据产品的功能需求和电路原理图进行电路设计。这包括选择合适的元件、布局电路板的各个部分等。在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、抗干扰能力、散热等因素。
3. 原理图绘制
在电路设计完成之后，需要将设计的电路转化为原理图。原理图是PCB制作过程中的重要参考文档，它清晰地展示了电路的连接方式和元件的布局。
4. PCB布局
PCB布局是将电路设计转化为实际PCB板的布局过程。在这一阶段，需要将电路元件放置到PCB板上，并确定元件之间的连接方式。同时，还需要考虑电路板的大小、层数、电源和地平面的布局等因素。
5. 线路绘制
线路绘制是PCB制作中的一个重要步骤。工程师需要根据电路布局进行线路的绘制，将元件之间的连接线路划分清晰、合理地绘制在PCB板上。
6. 元件布局
在线路绘制完成之后，需要对元件进行布局。合理的元件布局可以提高电路板的可靠性和稳定性，减少信号干扰。在布局过程中，需要考虑元件的间距、焊盘的大小和形状等因素。
7. 完善设计
PCB设计过程中，可能需要多次修改和完善。在完成初步设计后，需要进行电路仿真和验证，发现问题并进行调整。通过多次优化和完善设计，确保PCB的性能和质量达到要求。
8. PCB制造文件生成
完成PCB设计后，需要生成PCB制造文件，以便后续的PCB制造过程。这些文件包括Gerber文件、钻孔文件、贴片文件等。PCB制造文件需要按照标准格式生成，以确保能够被PCB制造工厂正确识别和使用。
9. PCB制造
PCB制造是PCB制作的关键步骤。在PCB制造过程中，需要将设计好的PCB制造文件交给专业的PCB制造工厂。工厂会根据制造文件进行PCB板的制造，包括电路板的切割、贴片、钻孔、焊接等工艺。
10. PCB测试
完成PCB制造后，需要进行PCB的功能测试和可靠性测试。这些测试可以发现PCB制作过程中存在的问题和缺陷，以及检验PCB是否符合设计要求。
总结
印刷电路板制作设计是一个复杂而严谨的过程，需要工程师具备扎实的电路设计和PCB制作知识。只有按照规范的流程进行设计和制作，才能够保证PCB的质量和可靠性。同时，在设计过程中要充分考虑电路的特性和要求，做好布局和线路绘制，确保电路的稳定性和信号完整性。
二、印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍？
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。 PCB特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性六个方面。 一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。PCB分类按照层数来分，可分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB);按柔软度来分，可分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。 PCB上游产业包括PCB基材板原材料供应商和PCB生产设备供应商，下游产业包括消费类电子，电脑及周边产品，汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下： 玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。 铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。 覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
三、印刷电路板制作设计PROTEL证书
印刷电路板制作设计PROTEL证书
在今天的科技发展中，印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分。它提供了电气连接和支撑电子元件的功能，使得各种电子设备能够正常工作。而在印刷电路板的制作过程中，PROTEL软件是一款非常重要的工具。
PROTEL软件是目前市场上最流行和有效的印刷电路板设计软件之一。它提供了强大的功能和易于使用的界面，帮助设计师们快速且准确地创建和调整电路板设计。PROTEL软件的使用对于提高印刷电路板的质量、减少开发周期至关重要。
印刷电路板设计
印刷电路板设计是将电路图从理论转化为实际可制造的电路板的过程。在设计过程中，需要考虑电路板的功能、尺寸、层数、特性阻抗、引脚间距、导线宽度等因素。PROTEL软件提供了丰富的设计功能，包括元件库管理、布局设计、线路连接、信号完整性分析等，可以满足复杂电路板设计的需求。
与传统手工设计相比，PROTEL软件具有更高的效率和精确度。它可以自动完成电路连接和布局，避免了手工绘制所带来的错误和漏洞。此外，PROTEL软件还支持多人协作设计，设计师们可以同时对同一电路板进行编辑和修改，大大提高了团队工作效率。
印刷电路板制作
印刷电路板的制作是将电路板设计转化为实际可用的电路板的过程。制作过程包括打样、制图、材料选择、化学蚀刻、钻孔、贴膜、焊接等环节。在印刷电路板制作过程中，PROTEL软件提供了详细的制作规范和工艺指导，确保制作的电路板符合设计要求。
由于PROTEL软件的广泛应用，许多电子制造公司和工厂都要求设计师们具备PROTEL证书。这是对设计师们专业能力的认可，也是设计师们在求职市场上的竞争力所在。
PROTEL证书的意义
获得PROTEL证书意味着设计师们具备了使用PROTEL软件进行印刷电路板设计和制作的能力。这证明了设计师们在电路板设计领域具备专业知识和技能，可以根据客户需求进行高质量和高效率的设计工作。
PROTEL证书的获得对设计师们职业发展有着积极的影响。首先，证书是设计师们专业能力的有力证明，可以增加在行业内的认可度。其次，拥有证书的设计师们能够更好地与电子制造公司合作，提高项目合作的成功率。此外，PROTEL证书还为设计师们提供了更多就业机会，提升了求职竞争力。
如何获得PROTEL证书
要获得PROTEL证书，设计师们需要进行相应的培训和考试。培训内容包括PROTEL软件的基础知识、设计技巧和制作规范等。通过培训，设计师们可以全面掌握PROTEL软件的使用和应用。
考试内容涵盖了PROTEL软件的各个方面，包括元件库管理、布局设计、线路连接、信号完整性分析等。考试旨在测试设计师们对PROTEL软件的掌握程度和实际应用能力。
通过培训和考试后，设计师们即可获得PROTEL证书。这是设计师们专业能力的有力证明，也是在行业内具备竞争力的象征。
总结
PROTEL软件在印刷电路板制作设计中起着重要的作用，它提供了强大的设计功能和详细的制作规范。获得PROTEL证书对设计师们的职业发展具有积极的影响，增加了竞争力和就业机会。
因此，设计师们应该重视PROTEL软件的学习和应用，通过培训和考试获得PROTEL证书，提升自己的专业能力。只有不断学习和实践，才能在印刷电路板制作设计领域中取得更大的成就。
四、印刷电路板设计步骤包括哪些
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的关键组件，它被广泛应用于通信设备、计算机、家用电器等诸多领域。PCB在电子设备中起到支撑、连接和供电的作用，因此其设计过程极为重要。本文将介绍印刷电路板设计的步骤，帮助读者了解PCB设计的基本流程。
1. 确定设计需求
在进行印刷电路板设计之前，首先需要确定设计需求。这包括了解电子设备的功能、性能要求、尺寸限制以及电路的复杂程度等信息。了解设计需求有助于制定合理的设计方案，确保最终的PCB能够满足设备的要求。
2. 绘制原理图
原理图是PCB设计中的关键一步，它用于表示电路的连接关系和元器件的布局。在绘制原理图时，可以使用专业的电路设计软件，如Altium Designer、Cadence等。绘制原理图需要准确地标注元器件的引脚、连接线的方向和接线方式，以确保后续设计的准确性。
3. PCB布局设计
PCB布局设计是将原理图中的元器件按照一定的规则和要求布置在PCB板上的过程。在进行布局设计时，需要考虑元器件的尺寸、位置关系、电磁兼容性等因素。合理的布局设计有助于提高PCB的性能和可靠性。
4. 进行连线布线
连线布线是将电路中各个元器件之间进行电气连接的过程。在进行连线布线时，需要考虑信号传输的可靠性、阻抗匹配、信号干扰等因素。合理的连线布线可以提高PCB的电气性能和抗干扰能力。
5. 地线和电源布线
地线和电源布线是PCB设计中的重要一环。地线布线是为了提供可靠的回流路径，减少信号干扰和电磁辐射；电源布线是为了保证电源供电的可靠性和稳定性。合理的地线和电源布线有助于提高整个电路的性能。
6. 添加丝印和焊盘
丝印是在PCB板上为元器件和焊盘提供标识的文字、图像和设计ator。焊盘是用于焊接元器件的金属圆点。添加丝印和焊盘有助于PCB的组装和维修，同时也提高了整体的外观质量。
7. 完善设计文件
在PCB设计完成后，需要完善设计文件以便后续的生产和制造。设计文件包括PCB图纸、元器件清单(BOM)、材料清单、工艺文件等。完善的设计文件有助于确保生产的准确性和顺利进行。
总结
印刷电路板设计是电子设备制造过程中不可或缺的环节，其质量和性能直接关系到设备的可靠性和稳定性。通过了解印刷电路板设计的步骤，读者可以更好地理解PCB的设计流程，为自己的电子产品打下坚实的基础。
五、印刷电路板制作设计方案
印刷电路板制作设计方案
在现代电子技术中，印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备不可或缺的核心部件之一。PCB可以将电子元器件进行有序的连接和支持，并提供稳定可靠的电气连接和机械支持。一个好的PCB制作设计方案能够有效提高电子设备的功能性、稳定性和可靠性。
1. 确定电路板的类型和用途
在进行PCB制作设计之前，我们需要确定电路板的类型和用途。根据不同的应用需求，可以选择单层、双层或多层PCB。同时，还需考虑电路板所承载的电流、信号传输速度等因素。
2. 确定电路板的尺寸和层数
根据电子设备的空间限制和功能需求，确定PCB的尺寸和层数。尺寸大小直接影响了电路板的布局和连线，而层数则影响了电路板的复杂度和成本。
3. 进行电路板原理图设计
在进行PCB制作设计之前，需要先绘制电路板的原理图。原理图设计是整个设计过程中的关键一步，它直接决定了电路板是否能够正常工作，因此需要高度的精确性和谨慎性。
4. 进行PCB布局设计
PCB布局设计是将电子元器件逐一布置在电路板上的过程。在进行布局设计时，需要考虑电子元器件之间的电气连接、电路板上的各种信号线和电源线的走向，以及电路板的散热要求等因素。
5. 进行PCB连线设计
PCB连线设计是将电子元器件之间的电气连接进行布线的过程。在进行连线设计时，需要避免信号线和电源线之间的干扰，确保信号传输的可靠性和稳定性。
6. 进行PCB的封装和引脚分配
根据电子元器件的封装类型和尺寸，进行PCB的封装和引脚分配。合理的封装和引脚分配能够提高电路板的可靠性、功耗和散热性能。
7. 进行PCB的机械设计
PCB的机械设计是为了满足电子设备的安装和组装要求。在机械设计中，需要考虑电路板的机械尺寸、安装孔的位置和固定方式等因素。
8. 进行PCB的制板和组装
制板是将PCB设计文件转换为实际电路板的过程。在制板过程中，需要选择合适的制板材料和制板工艺，确保电路板的质量和性能。制板完成后，还需要进行元器件的焊接和组装。
9. 进行PCB的测试和调试
在制作完成后，需要进行PCB的测试和调试。通过测试和调试，可以验证电路板的功能性和性能是否满足设计要求。如果出现问题，还需进行故障分析和修复。
总结
一个好的印刷电路板制作设计方案能够有效提高电子设备的功能性、稳定性和可靠性。在进行PCB制作设计时，需要充分考虑电路板的类型和用途、尺寸和层数、原理图设计、布局设计、连线设计、封装和引脚分配、机械设计、制板和组装，以及测试和调试等环节。
只有经过严谨的设计和制作流程，才能够保证印刷电路板的质量和性能，从而为电子设备的正常运行提供可靠的支持。
六、印刷电路板制作设计规范
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子产品中必不可少的组成部分，其设计与制作规范对于产品的性能和可靠性具有重要影响。本文将详细介绍印刷电路板的制作和设计规范，帮助读者了解并掌握这方面的知识。
印刷电路板制作规范
印刷电路板的制作过程复杂而精细，需要遵循一定的规范，以确保其质量和可靠性。以下是一些常见的印刷电路板制作规范：
1. 材料选择
选择合适的材料是制作优质印刷电路板的关键。常见的基板材料包括FR-4、高温板和金属基板等，每种材料都有不同的特性和适用场景。在选择材料时，需要考虑电路板的工作环境、频率、功率等因素。
2. 排线布局
良好的排线布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰，提高电路的性能和可靠性。在进行排线布局时，应注意以下几点：
- 避免信号线与高电压、高功率线路靠近
- 信号线之间保持足够的距离，以减少串扰
- 引脚和信号线的布局要合理，便于焊接和维修
3. 焊接技术
焊接是制作印刷电路板的一项重要工艺。合理选择焊接技术和工艺参数，可以提高焊接质量和可靠性。一些常用的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接和 reflow 焊接等。
4. 丝印和标记
丝印和标记是印刷电路板上的文字和图形标识，用于标示元器件的位置和方向，以及电路板的型号和版本信息等。丝印和标记应清晰可见，耐久不易磨损。
印刷电路板设计规范
印刷电路板的设计是整个产品开发过程中的重要环节，良好的设计规范可以提高电路的性能和可靠性。以下是一些常见的印刷电路板设计规范：
1. 元器件布局
合理的元器件布局可以减少信号干扰和电磁干扰，提高电路性能。在元器件布局时，应注意以下几点：
- 将频率较高的元器件和信号线放置在离中心较近的位置
- 避免元器件之间距离过近，防止短路
- 尽量缩短信号线的长度，减少传输延迟
2. 路径规划
良好的路径规划可以最大限度地减少信号干扰和串扰，提高电路性能。在进行路径规划时，应注意以下几点：
- 将高速信号线与低速信号线分开布线
- 避免信号线与电源线平行布线
- 合理规划接地和电源线路，减少共模噪声
3. 按钮和开关设计
按钮和开关是电子产品中常用的操作元件，其设计要合理方便用户使用。在设计按钮和开关时，应注意以下几点：
- 按钮和开关的位置应合理，便于用户操作
- 避免按钮和开关之间存在误触的可能性
- 添加合适的防护措施，防止灰尘和水分进入按钮和开关
4. 散热设计
高功率电子产品在工作时会产生较多的热量，因此需要进行合理的散热设计，以保证电路的正常工作和寿命。散热设计应注意以下几点：
- 选择合适的散热器材料和结构
- 增加散热片面积，提高散热效果
- 合理布局散热器和散热风扇，提高散热效率
通过遵循上述印刷电路板制作和设计规范，可以提高产品的质量和可靠性，减少故障率。同时，合理的制作和设计规范也能够降低生产成本，提高生产效率。因此，在进行印刷电路板制作和设计时，应严格遵循规范，不断优化和改进技术，以满足不断发展的市场需求。
七、印刷电路板设计步骤包括什么
在现代电子设备中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）起着至关重要的作用。它作为电子元件的支撑结构，提供连接和传输电气信号的功能。印刷电路板的设计是电子产品开发过程中的关键一环。那么，印刷电路板设计步骤包括什么呢？下面就让我们一起来探讨一下。
1. 收集需求
印刷电路板设计的第一步是收集需求。这表明了设计团队必须和客户或项目团队沟通，了解项目的要求和目标。这包括电路的功能、尺寸要求、承载能力以及所需的电气性能等方面的需求。在这个阶段，设计团队需要确保对于设计的完整理解，以便后续的设计工作能够满足需求。
2. 原理图设计
根据收集到的需求，设计团队将开始进行原理图设计。原理图是印刷电路板设计的基础，它展示了电子元件之间的连接关系。设计团队需要使用合适的软件工具创建原理图，并确保准确地表示电路板上每个元件的位置和连接方式。
3. PCB版图设计
在原理图设计完成后，设计团队将开始进行PCB版图设计。这一步是将原理图上的连接关系转化为实际电子元件的布局。设计团队需要考虑元件的位置、尺寸和布线等因素，以确保最佳的电气性能和信号完整性。此外，他们还需要遵循标准的设计规范和限制，以确保设计的可制造性。
4. 元件选择和布局
在PCB版图设计的过程中，设计团队需要选择合适的电子元件并进行布局。元件的选择要考虑功耗、尺寸、供应商等因素。布局时要确保元件之间的距离足够，以避免电磁干扰和热耦合等问题。此外，布局还要考虑到电容、电感和接地等特殊要求。
5. 线路布线
线路布线是PCB设计中的一个关键环节。在这一步骤中，设计团队将为电路板上的元件连接线路。他们需要考虑信号传输的效率、电气性能的稳定性，以及避免信号干扰和噪音的影响。设计团队通常会使用自动布线工具来加速这个过程，但仍需要手动进行优化和调整。
6. 电气规则检查
完成线路布线后，设计团队需要进行电气规则检查。这主要是通过软件工具进行的，检查电子元件之间的连接是否正确，信号的传输是否满足设计要求，以及是否符合电气和安全标准。如果发现问题，设计团队需要及时进行修改和优化。
7. 设计验证和测试
当PCB设计完成后，设计团队需要进行设计验证和测试。他们会使用专业的测试设备和工具，检查电子元件的功能和性能，以确保设计的有效性。这一步还包括对电路板进行模拟和实际测试，以验证电气性能、可靠性和耐久性。
8. 制造和组装
经过设计验证和测试后，PCB设计团队将准备将设计转化为实际的印刷电路板。这包括选择合适的制造商，提交设计文件进行生产，以及进行组装和焊接。设计团队需要与制造商和组装团队密切合作，确保最终制造出的印刷电路板符合设计要求。
结论
印刷电路板是现代电子设备中不可或缺的一部分。通过遵循以上的印刷电路板设计步骤，设计团队可以确保设计的准确性、可靠性和可制造性。这对于电子产品的功能和性能至关重要。只有在经过严谨的设计和验证后，才能生产出高质量的印刷电路板，满足客户的需求。
通过以上的详细步骤，设计师可以确保其印刷电路板设计的有效性和质量，从而保证电子产品的性能和可靠性的实现。掌握这些设计步骤，并结合适当的软件工具和制造流程，设计团队将能够高效地设计出符合需求和标准的印刷电路板。无论是从需求收集、原理图设计到PCB版图设计、元件选择和布局，再到线路布线和电气规则检查，每个步骤都扮演着重要的角色。同时，设计验证和测试以及制造和组装也是确保设计的成功实施和交付优质印刷电路板的关键步骤。对于任何一个设计团队来说，只有经历了完整的设计流程，并进行了严格的验证和测试，才能为客户提供满意的产品解决方案。只有这样，设计团队才能真正发挥印刷电路板在现代电子设备中的重要作用，推动科技的进步和创新的发展。八、设计印刷电路板如何收费？单，双面的？
从报价单上看出, 有几个参数供参考: pcb的层数 成品板面积 板材类型及PP类型 成品铜厚 最小孔径,孔径越小,收费越贵 成品板总孔数
九、印刷电路板的设计流程有哪些
印刷电路板的设计流程有哪些
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子产品的核心组成部分之一。PCB设计是电子产品研发过程中不可或缺的环节，涉及到信号传输、电子元器件布局、线路走向等关键问题。以下是印刷电路板的设计流程，让我们一起来了解一下。
1. 需求分析
在开始设计印刷电路板之前，设计师首先需要和客户或产品团队进行需求分析。了解产品的功能要求、电路结构设计以及其他相关细节。这些需求将直接影响后续设计的方向和目标。
2. 电路原理图设计
根据需求分析的结果，设计师将开始进行电路原理图设计。电路原理图是以符号和连线表示电子元器件之间的连接和作用关系的图示。通过电路原理图可以清晰地分析电路结构和功能，并为后续的PCB设计提供指导。
3. PCB布局设计
PCB布局设计是将电子元器件放置在PCB板上的过程。在进行布局设计时，需要考虑各个元器件之间的电气连接、散热、信号传输等因素。同时，还需要满足电磁兼容性和外形尺寸等要求。
好的布局设计能够最大程度地减小信号干扰和排热问题，提高整体电路性能和可靠性。
4. 线路走线设计
线路走线设计是将电子元器件之间的电气连接通过导线实现的过程。在进行线路走线设计时，设计师需要考虑信号传输速率、阻抗匹配、电源和地线的布局等因素。
合理的线路走线设计可以提高信号的稳定性、降低功耗、减少电磁干扰等。
5. 元器件封装
元器件封装是将电子元器件的物理外观与PCB连接的过程。在进行元器件封装时，设计师需要选择适合的封装形式，如贴片封装、插件封装等。同时，还需要考虑封装与布局之间的匹配关系。
良好的元器件封装能够提高产品的可靠性和制造效率。
6. 设计验证
在完成PCB设计之后，需要进行设计验证。设计验证包括电气原型验证和物理原型验证。通过验证可以检查电路的正确性、稳定性和可靠性，以及是否满足设计要求。
在验证过程中，如果发现问题或需要改进，设计师需要进行相应的调整和优化。
7. 文件输出
最后一步是生成PCB设计文件，包括Gerber文件、BOM表、拓扑图等。这些文件将用于PCB的制造和组装。设计师需要保证文件的准确性和完整性。
除了以上的主要设计流程，PCB设计过程还会涉及到一些专业工具的使用，如EDA软件、仿真工具等。这些工具能够提高设计效率和准确性。
总之，印刷电路板的设计流程是一个复杂而又关键的过程。一个好的PCB设计能够保证电子产品的性能和可靠性，并提高制造效率。因此，设计师在进行PCB设计时需要综合考虑各个环节，注重细节，确保设计的质量。
十、印刷电路板原理？
印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
