osp协议？

一、osp协议？

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

二、光纤osp标准？

测试所依据的一些标准包括：

GR-13-CORE  第2部分 —— 基座终端外壳一般要求

GR-49-CORE 第2部分 —— 室外电话网络接口设备一般要求

GR-487-CORE 第2部分 —— 电子设备外壳一般要求

GR-950-CORE 第2部分 —— 光纤网络设备密封单元一般要求

GR-2834-CORE 第1部分 —— OSP设备基本电气、机械和环境标准的一般要求

TR-TSY-000056 第1部分 —— T1、T1C、T1D和T1G载波系统的中继器外壳

三、OSP是什么？

OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。是有机保焊膜，又称护铜剂。

就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜防氧化，耐热冲击，耐湿性，但在后续的焊接高温中，这种保护膜又很容易被助焊剂迅速清除。

四、osp反应机理？

OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护PCB电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

五、osp是什么板材？

1. OSP是Organic Solderability Preservatives的缩写，即有机可焊性保护剂板。

2. 其主要作用是为了防止失锡或者有氧化而不适合焊接，同时也可以优化表面电阻性能和极性，提高可焊性。

3. 在PCB制造中，OSP板基本上被用在电脑主板、显卡、模块等高端电子产品上，而且使用需要严格控制环境要求，因此目前市场上相对于其它板材仍属于高端、昂贵的材料。

六、osp项目是啥？

OSP链商是一个基于区块链的商业交易平台,初衷是利用区块链和智能合约从技术上降低信用成本,从技术上实现降低人性弱点可能带来的交易安全隐患和缺陷以及杜绝假冒伪劣商品在市场上的流通,为交易双方提供最为公平、公正、公开的商品交易信息。

七、osp是什么牌子？

osp是女装的牌子。

OSP国际买手集合致力于成为独立设计师品牌的高端百货平台推手，汇集多个国际国内最优秀的设计师品牌，把优秀的品牌、设计师、时尚的事物集合起来，力图呈现给消费者独特的时尚艺术生活方式。OSP国际买手集合秉承以小众品牌服务大众客户的理念，始终保持优雅和腔调，区别于大众品牌，给予顾客更优雅、时尚 、有趣、个性、多元、国际化的消费体验。主营服装、配饰、时尚类衍生产品等。

八、osp安全技术说明？

是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

九、osp板材哪种稳定？

osp板材唑类OSP最稳定，特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点：

①外观检查困难，不适合多次回流焊（一般要求三次）；

②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；

④存储时间较短

十、OSP什么意思？

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。