pcb板电流大怎么修？

一、pcb板电流大怎么修？

问题问得不够全面,很难帮到你.1,大概是那类PCB,空的,PCBA?2.上面有没有IC,或还有否其它那些元件.3,电流大,大约是多少MA,UA?.4,用什麼电供给.5,是工作时大电流,还是在静态时大电流.如果你能给出些具体的资料,或可帮你解决.

二、万用表怎么测pcb板电流？

万用表选电流档位，接好测试笔，红的接入电源正极 ，黑的接入电路板电源正接口，然后电路板电源负接口照样接电源负极，这样就可以测试PCB的电流。

三、pcb板过大电流处理方法？

当PCB板遭受过大电流时，可能会导致电路损坏，甚至造成火灾等严重后果。因此，处理方法非常关键。以下是几个可能的处理方法：

1. 增加元件的承受电流能力：可以选择更高性能的电阻、电容等元件，并适当调整电路设计，以便更好地分布电流负载。

2. 减少电流负载：通过减少电路中的电流、降低电压等措施来减少电流负载，从而避免过大电流导致的问题。

3. 使用保险丝或熔断器：在电路中加入保险丝或熔断器，可以避免电路设备受到过大的电流而发生损坏。

4. 实施热管理措施：通过加强散热、使用散热片、风扇等方式降低电路温度，可以提高电路的耐受能力，避免过大电流导致的问题。

综上所述，以上措施都可以帮助有效解决PCB板过大电流带来的问题，而具体采取哪种措施最适合，可以根据实际情况而定。

四、pcb板静态电流怎么测试？

1、用万用表电流档测量：把充电回路断开一处节点，该节点处按照正负来路，正的接红表笔，负的接黑表笔，再通电充电就可以测试；电流大小跟移动电源输出功率和负载大小有关，不能随意认为偏大或者偏小。

2、静态电流就是在接上电源适配器在不上电池的情况下，主板所产生的电流.在维修的时候，我们用电源供应器来代替电源适配器。电源供应器有两个档位，一个是电压档另一个是电流档.静态电流就会在电流档上显示出来的，电压档显示的就是笔记本电脑的供电电压。

3、PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A,是加了斜点的。

五、pcb板允许最大电流多少？

1、首先PCB电源线的宽度最好在40mil以上，最低也要在25mil以上，在条件允许的情况下尽量宽；

2、另外还要考虑实际的电流，一般10mil可承受的最大电流为1a，根据实际电流选取合适线宽；

3、电源的地线要宽于V+的线宽，并尽量包围着V+以减少干扰，降低电源纹波；

4、换算成mm可简单记为电源正不低于0.6mm，电源负要大于电源正，且包围在电源正周围。

六、pcb芯片板

PCB芯片板：电子设备制造中的重要组成部分

在今天的电子制造行业中，PCB芯片板扮演着至关重要的角色。作为电子设备中连接各种元件的基础，PCB芯片板的设计和质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。本文将从PCB芯片板的定义、制造工艺、应用领域等方面进行深入探讨。

什么是PCB芯片板？

PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印刷电路板，是一种用于电子元器件支持和电连接的基板。而芯片板则是PCB中集成了芯片的一种特殊板子。PCB芯片板在电子设备中起着类似于神经系统的作用，是各个元件之间信息传输和能量传递的桥梁。PCB芯片板普遍应用于手机、电脑、汽车电子、通信设备等各个领域。

PCB芯片板制造工艺

PCB芯片板的制造工艺是一项复杂而精密的过程，包括设计、原材料选用、印刷、化学蚀刻、穿孔、组装等多个环节。在设计阶段，工程师需要根据产品需求确定板子的层数、线宽、线距等参数，然后通过软件进行设计。选择合适的基板材料也是至关重要的，常见的材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板等。

在生产过程中，先通过印刷方式在基板上涂覆导电铜，再经过光刻、蚀刻等工艺形成电路图案。接着进行化学镀铜、化学蚀刻等步骤，最终完成电路的制作。对于集成芯片的PCB芯片板，需要在适当位置安装芯片，并进行焊接、封装等工艺。

PCB芯片板的应用领域

由于PCB芯片板的高度可靠性和灵活性，它在各种电子设备中都得到广泛应用。在手机中，PCB芯片板连接了各个部件，包括处理器、内存等，是手机正常运行的基础。在电脑中，主板上的PCB芯片板承载了处理器、显卡、内存等组件，并确保它们协同工作。汽车电子领域中，PCB芯片板负责车载电子系统中各个模块之间的通信和控制。

PCB芯片板的未来发展

随着电子产品日益复杂和小型化，PCB芯片板在未来将面临更高的要求和挑战。新一代通信技术的发展、人工智能的普及、物联网的崛起都将推动PCB芯片板技术的进步。未来的PCB芯片板将更加注重高速传输、低功耗、高密度集成等方面的优化。

结语

总的来说，PCB芯片板作为电子设备制造中的关键部件，对产品的性能和稳定性起着至关重要的作用。随着技术的不断进步和应用领域的扩大，PCB芯片板必将迎来更加广阔的发展空间，为电子行业的发展做出新的贡献。

七、pcb 最大电流？

PCB的最大电流取决于多个因素，包括PCB的尺寸、材料、布线方式、焊接方式、散热方式等。

一般来说，PCB的最大电流应该根据设计要求进行计算，并保证PCB布线和焊接的合理性，以确保PCB的电流承载能力。

如果需要超过PCB设计规格的电流，可以采用增加PCB铜厚度、增加散热面积、增加线宽等方法来提高PCB的电流承载能力。

八、PCB（电路板）如何清洗？

清洗PCB、线路板，超声波清洗机更专业。线路板超声波清洗机的工作效率很高，被清洗的线路板只要有接触到溶液的部位，都会清洗干净，而这种清洗方式，尽管是在高能量的清洗槽内进行的，线路板和机械本身都不会被破坏。然而它的优势不仅仅只有清洗彻底，还有其它的优势：

1.清洗速度快。线路板超声波清洗机的速率比其他清洗方式都高，比浸泡式清洗快10～20倍，比喷淋式清洗提高20%一50%的功效。

2.全方位清洗无死角。与喷淋和与浸泡相比，它没有清洗死角，因此更适用于内外结构复杂，微观不平，有狭缝、小孔、拐角、线路密集的电子线路板。

3.线路板不会被损坏变形。与喷淋相比，专业的线路板超声波清洗机清洗薄的和微小线路板时，也会保证线路板的完好。

4.适应清洗多种污渍。可以用于除油、去污、除锈、除氧化皮、钝化等多种顽固污渍。

5.适用材质广。专业的线路板超声波清洗机适用于钢、铸铁、不锈钢、铜、铝、玻璃、电路板、电子和光学元件等各种零件的清洗工作。

6.清洗一致性好。不管需要清洗的线路板是宽是窄，是大是小，结构复杂还是简单，单件还是批量，放入线路板超声波清洗机中清洗后，都可以获得手工清洗无可比拟的均一的清洁度。

在使用线路板超声波清洗机时，要想让它的优势最大程度的显现出来，还需要调节好清洗溶液的温度，在40度～50度间的液体温度，是最适合进行清洗工作的。

九、PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式？

pcb走线宽度与电流的关系与pcb铜皮厚度有直接的关系。

线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为pcb上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以pcb布线的过电流能力远大于铜导线。

一1oz厚度的铜皮为例：（ipc标准）

1a需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。

在实际使用过程中，因pcb制造工艺的公差（国内pcb板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。所以应留有较大余量。

简单的计算方式为：1oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1a。（温升10℃）

如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。

至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。

在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7a。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。

过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）

过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。

过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。

寄生电容

孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为d2,过孔焊盘的直径为d1,pcb板的厚度为t,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：

c=1.41εtd1/(d2-d1)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50mil的pcb板，如果使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：

c=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pf，这部分电容引起的上升时间变化量为：t10-90=2.2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：

l=5.08h[ln(4h/d)+1]

其中l指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：

l=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nh。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：xl=πl/t10-90=3.19ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。高速pcb中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速pcb设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块pcb设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的pcb板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3．pcb板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地过孔。

十、PCB板最大能承受多少的电压和电流？

PCB板是通过导电轨迹、连接孔和铜箔构成电气连接的板。PCB板所能承受的电压和电流取决于许多因素，例如板材厚度，导线宽度，铜箔厚度，板材材料等等。因此，PCB板最大能承受的电压和电流需要根据具体的设计进行估算。

设计PCB电路板的工程师可以通过电路分析和仿真来估算最大电压和电流，并在设计的过程中采取一系列的措施来保证PCB板的安全性和可靠性，例如增加PCB板的绝缘层厚度、增大焊盘和导线的面积、选择耐高温材料等等。