nmos最大导通电流？

一、nmos最大导通电流？

我们还是看BSC059N04LS6的手册，因为它都直接标出来了。

这个管子导通电流可以到59A，在10us时间内能通过的电流是236A，而体二极管也是236A，二者是相同的，而且都很大，也就是说体二极管的瞬间电流根本就不会成为使用的瓶颈。

也许这就是为什么我们很少去关注MOS管的体二极管的电流，只看MOS管导通电流够不够大。

二、nmos导通电流公式？

导通内阻用工具无法测量，但是可以根据以下公式判断：R=U/I。也即，导通时候电流I可以测量，MOS管压降U可以测量（供电电压减去负载电压）。这个方法是我们曾经做电机驱动时候的计算方式，但是，导通内阻跟Vgs有一定关系，也就是说MOS没有完全导通时候内阻会大，毕竟MOS是电压驱动型器件。

另外手册上的Rds（on）基本上就是该元件典型的内阻，只要完全导通，误差不很大。

MOS管驱动芯片的工作原理？

以IR2110为例

三、光耦导通电流要求？

1，驱动电流一般在2~20mA2，对普通光耦来说，一般不提输入电阻。

3，因为光耦的输入端实际上就是一个发光二极管，当给此二极管加上正向3V~24V的直流电压后（当然千万不能忘了串入一只合适的限流电阻），输出端的导通电阻就会从无穷大变到只有几十欧姆。可以这么说，输入端的驱动电流决定输出端的导通电阻。但一般当驱动电流大于5mA后输出端的导通电阻基本上已经达到饱和，所以一般都是根据不同的驱动电压通过调整限流电阻的阻值将驱动电流控制在5mA左右。

4，普通光耦输出端的带负载能力一般在100mA左右。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

四、9013导通电流有多大？

9013的最大导通电流是0.5安，9013三极管NPN型，它的作用是低频放大，集电极到发射机的电压是40一50伏集电极电流0.5安，集电极耗散功率0.625瓦，工作频率是150兆赫兹，放大倍数HF E： 100~1000.很多年前我都使用这样的三极管装家用电器。所以说我比较清楚它的性能。

五、稳压管反向电流小于最小导通电流？

由于稳压管的反向电流小于反向最小电流时不稳定，大于反向最大电流时，会因超过额定功耗而损坏，所以在稳压管电路中必须串联一个电阻来限制电流，从而保证稳压管正常工作，故称这个电阻为限流电阻。

只有在限流电阻取值合适时，稳压管才能安全地工作在稳压状态。

六、mos管导通电流有多大？

MOS管最大持续电流=MOS耐电压/MOS内阻值。

该额定电流应为负载在所有条件下可承受的最大电流。 与电压情况类似，即使系统产生尖峰电流，也要确保所选的MOS晶体管能够承受此额定电流。 考虑的两个当前条件是连续模式和脉冲尖峰。 在连续导通模式下，MOS晶体管处于稳定状态，此时电流继续流经器件。

脉冲尖峰是其中大量浪涌（或尖峰电流）流过设备的脉冲尖峰。 确定了这些条件下的最大电流后，只需选择可承受该最大电流的设备即可。 选择额定电流后，还必须计算传导损耗。 在实际情况下，MOS晶体管不是理想的器件，因为在传导过程中会损失电能，这称为传导损耗。

七、igbt导通时电流双向吗？

IGBT本身不允许反向电流。当前的“IGBT模块”一般集成了反并联二极管，就是给反向电流提供通路的

一般情况下IGBT单管是单向导通的，但是现在有IGBT复合管了，复合管加两个反并联二极管后可以做到双向导通。有一种将两个单向IGBT以集电极背对背的方式连接组成双向开关并进一步集成双向半导体功率模块的方法，但是由于导致控制电路过于复杂，除了极端情况下，用的并不多。

八、pnp导通基极要有电流吗？

任何教科书都不会说三极管的基极电流由集电极提供。

无论PNP管还是NPN管,其基极电流都是由基极的偏置电路及在基极输入的电信号后形成基极电流。在常见的共射电路中, 两种类型的三极管的基极电流刚好相反: PNP管的基极电流从射极流向基极; NPN管的基极电流从基极流向射极极。

九、光耦的最小导通电流？

光耦导通的最小电流为4mA。

光耦以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用。光耦合器一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换，从而起到输入、输出、隔离的作用。

由于光耦合器输入输出间互相隔离，电信号传输具有单向性等特点，因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。所以，它在长线传输信息中作为终端隔离元件可以大大提高信噪比。在计算机数字通信及实时控制中作为信号隔离的接口器件，可以大大提高计算机工作的可靠性。

十、led灯导通要多大电流？

你好；

1、一般LED灯最大电流30mA，最小电流10mA。

2、LED 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。